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率能半导体SS6810R双桥两路H桥驱动步进电机马达驱动电源芯片

SS6810R最大输出40V/1A,兼容BD68610EFV,采用Pala-IN的驱动方式,有过温保护功能,过流嵌流及短路保护功能,低压保护功能高压保护功能和并行驱动模式。

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率能半导体SS6810R双桥两路H桥驱动步进电机马达驱动电源芯片兼容BD68610EFV



产品型号封装类型兼容型号
SS6810ReTSSOP20

Rohm

BD68610EFV



绝对最大额定值(如无特殊规定,Ta=25℃:)

参数
符号数字单位
电源电压VCC1,2-0.2~42V
逻辑输入电压VIN-0.2~5.5V
输出电流(DC)lout1A/Phase
RNF1,2 管脚电压VRNF0.7V
功耗Pd

1.0 (1)

W
3.2 (2)W
工作温度Top-25~+85
储存温度Tstg-55~+150



SS6810R超温保护功能(TSD)

内置有热关断电路,当芯片温度升至160℃以上时,H桥关断,当温度降至140℃以下时,自动恢复正常工作。然而,即使当TSD工作时,如果外部环境继续加热,过热会导致芯片破坏。

低压保护功能(UVLO):

内置有低压保护功能,以防止错误操作,如集成电路输出期间电源电压过低。当施加到VCC管脚的电压在9.4V(Typ.)下时,H桥电路才开始工作。该开关电压具有0.3V(Typ.)迟滞后,以防止噪声等误操作。请注意,此电路在省电模式下不工作。

过压保护功能(OVLO):

内置有过压保护功能,在电源电压过高时关断H桥输出和保护电机。

过流保护功能(OCP):

内置有过流保护电路,以防当电机输出彼此短路或VCC-电机输出或电机输出-GND短路时烧坏芯片。

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